惠柏新材(301555.SZ)：生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装

来源：格隆汇

格隆汇11月1日丨有投资者于投资者互动平台向惠柏新材(301555.SZ)提问，“请问公司产品是否可用于芯片制造封装？”，公司回复称，公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。