东兴证券股份有限公司刘航近期对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《公司2023年三季报业绩点评：三季报业绩承压，公司扩产力度加大》，本报告对沪硅产业给出增持评级，当前股价为18.01元。
沪硅产业(688126)
事件：
10月27日，沪硅产业发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增长68.76%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增亏1.52亿元。
点评：
受半导体周期性调整影响，虽然2023年前三季度公司营收和利润端下滑，但积极加大扩产和备货力度抢占市场。2023年前三季度公司实现营收23.90亿元，同比下降7.94%，公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，营收端略有下滑。另一方面，公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加，公司2023Q3毛利率为15.08%，同比下降8.18pct，环比下降2.03pct。公司加大扩产和备货力度，固定资产为58.79亿元，同比增加16.70%；在建工程为46.52亿元，同比增加229.75%；存货为13.87亿元，同比增加76.88%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为35.39亿元，同比增长134.96%。面对下游需求周期性波动，公司积极扩产并投入研发，2023年前三季度研发费用为1.75亿元，同比增长12.87%。
随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长，预计2024-2026年半导体硅片将出现供需紧张的局面。
受新能源汽车、5G、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业有望迎来行业复苏。根据SEMI数据，2022年第四季度，全球半导体硅片出货面积为3,589百万平方英寸，较第三季度下降4.06%。根据半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面在一定程度得到缓解，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年有望再次出现供需紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场长期仍将处于持续增长的市场环境。
公司持续推动300mm半导体硅片项目，不断完善半导体硅片产业链布局。
公司积极投资300mm半导体硅片产能建设工作，公司集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目稳步推进。子公司上海新